第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

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据Knometa Research数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。

尽管半导体市场持续低迷，但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。据Knometa Research称，这些新晶圆厂将主要生产功率晶体管、先进逻辑芯片和代工服务。

根据截至2022年底的建设计划，15座12英寸晶圆厂将于2024年投入运营。

到2025年，计划新建的晶圆厂数量将创历史新高，其中17座将开始生产。由于2023年预算削减，某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。

根据Knometa2023年全球晶圆产能研究估计，到2027年，预计将有超过230座12英寸晶圆厂投入运营。

越来越多的12英寸晶圆厂正在建设中，用于制造非IC器件，特别是功率晶体管。对于芯片尺寸巨大、体积大的器件类型，在大晶圆上加工芯片的制造成本优势就开始发挥作用。DRAM、闪存、图像传感器、高级逻辑和微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器是具有这些特性的集成电路的典型示例。虽然与这些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶体管仍然不大，但它们的出货量很大，而且足够大，足以维持12英寸晶圆厂以经济高效的生产水平进行填充。

2023年新投产的12英寸厂

Knometa指出，在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2座位于日本。

今年首次亮相的新12英寸晶圆厂中有三分之二用于代工服务，其中四个完全致力于为其他公司代工制造半导体。

存储芯片行业首当其冲受到当前市场低迷的影响。2023年没有计划开设新的12英寸晶圆厂用于内存。

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察（重点企业或园区）

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*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。

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